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聯(lián)發(fā)科技宣布推出T750 5G芯片組 用于路由器和移動熱點
雖然聯(lián)發(fā)科技擁有用于智能手機的Dimensity 5G芯片組，但該公司現在正致力于通過其最新的5G芯片組 T750專注于固定無線接入路由器和移動熱
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雖然聯(lián)發(fā)科技擁有用于智能手機的Dimensity 5G芯片組，但該公司現在正致力于通過其最新的5G芯片組 T750專注于固定無線接入路由器和移動熱
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