互聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科技在Dimensity 600系列發(fā)布前大批訂購 2020-07-10 聯(lián)發(fā)科在半導體行業(yè)的復興可能最終會成為某天某MBA課程的案例研究。該公司幾乎處于被高通公司埋葬的邊緣,僅限于銷售入門級芯片組。但是,