摘要小伙伴們好,最近小聞發(fā)現(xiàn)有諸多的小伙伴們對于元件封裝這個都頗為感興趣的,那么小跳今天就來為大家梳理下具體的一些信息一起來看看吧。1
小伙伴們好,最近小聞發(fā)現(xiàn)有諸多的小伙伴們對于元件封裝這個都頗為感興趣的,那么小跳今天就來為大家梳理下具體的一些信息一起來看看吧。
1、元器件的封裝是指用來安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。
2、它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電加熱性能的作用,而且通過芯片上的觸點將封裝外殼的引腳與導(dǎo)線連接起來,這些引腳通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件連接,從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
3、因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片的電路,造成電性能下降。另一方面,封裝后的芯片更便于安裝和運輸。
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