英特爾在 8 月的架構(gòu)日首次詳細(xì)介紹，現(xiàn)在提供基于其 Alder Lake 設(shè)計(jì)的實(shí)際第 12 代酷睿 CPU，可超頻 K 系列臺式機(jī)處理器專為游戲和創(chuàng)意工作而設(shè)計(jì)。最初推出的產(chǎn)品由三個(gè) CPU 組成——Core i9-12900K、i7-12700K 和 i5-12600K——每個(gè)都有通常的變體，KF 版本是相同的，但不包括集成顯卡。

英特爾一直在向系統(tǒng)制造商發(fā)貨，您可以從今天開始預(yù)訂盒裝處理器。一些 PC 公司甚至提前發(fā)布了第 12 代游戲臺式機(jī)，例如10 月中旬發(fā)布的Acer Predator Orion 7000和從今天開始上市的更新版 Alienware Aurora。

英特爾表示，預(yù)計(jì)到 2021 年底將出貨數(shù)十萬個(gè) K 系列 CPU，到 2022 年 3 月底出貨超過 200 萬個(gè)。盡管芯片短缺猖獗，但這是目前的估計(jì)。移動 Alder Lake 芯片將于 2022 年初問世，這可能意味著我們將在2022年 1 月左右的CES 上聽到它們。用于制造 CPU 的英特爾 7 晶圓廠工藝只是其 10nm 增強(qiáng)型 Superfin的更名迭代，而不是 7nm。泄露的移動版本基準(zhǔn)測試和英特爾對新 PC 芯片的聲明使性能提升遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了通常的一代比一代水平，在渲染和編輯等與成像相關(guān)的任務(wù)上有超過 30% 的改進(jìn)，大約 20% 到對于在某種程度上依賴 CPU 性能的游戲，幀率提高了 30%。它還聲稱 E 核的性能與第 10 代芯片大致相同，后者基本上由所有 P 核組成。

雖然 Alder Lake 不是英特爾的第一個(gè)混合架構(gòu)，但它是第一個(gè)進(jìn)入高性能層的。這些是第一款采用英特爾集成 Xe 顯卡的臺式機(jī)芯片，稱為英特爾 UHD Graphics 770。英特爾重新設(shè)計(jì)了 CPU 的超頻操作，考慮到雙核類型的操作，這是必要的，新的顯卡(英特爾的 H 系列移動游戲 GPU 從未合并了 Xe 圖形)并支持新的 DDR5-4800 內(nèi)存(帶有XMP 3.0及其擴(kuò)展的配置文件支持)。

最新版本的Intel Extreme Tuning Utility XTR 7.5 中提供了對所有新粒度選項(xiàng)的訪問，以及針對雙核類型優(yōu)化的一鍵式超頻。盡管您可以將第 12 代 CPU 與較舊的組件(尤其是 DDR4 內(nèi)存)一起使用，但它們無法向后兼容較舊的插槽或芯片組;他們需要新的 600 系列芯片組和 Z690，以獲得最靈活的超頻選項(xiàng)。

LGA 1700 插槽取代了 LGA 1200，這是自 2004 年以來的首次尺寸變化。新芯片和芯片組啟用或支持的其他功能包括多達(dá) 16 個(gè) PCIe 5.0 和 4 個(gè) PCIe 4 通道，最大 128GB RAM(盡管速度較慢)速度低于 64GB 或更低)、20Gbps USB 3.2、Wi-Fi 6E 和 2.5G 以太網(wǎng)。

它還添加了英特爾卷管理設(shè)備 (VMD)，以便通過 PCI 總線更智能、更無縫地管理 NVMe SSD，這項(xiàng)技術(shù)從其服務(wù)器架構(gòu)中汲取，在某些情況下可以消除對 RAID 陣列的需要。

為了匹配新的處理器架構(gòu)，英特爾調(diào)整了其規(guī)范命名法，特別是它描述功率要求的方式。所有這些 CPU 都只能以 125 瓦的功率運(yùn)行(現(xiàn)在稱為“處理器基本功率”)。但是在所有內(nèi)核都滿載的情況下——英特爾稱之為“最大渦輪功率”并且曾經(jīng)是熱設(shè)計(jì)功率 (TDP)——它們可以分別為 i9、i7 和 i5 峰值達(dá)到 241w、190w 或 150w。