電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能等。

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件創(chuàng)造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計創(chuàng)造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。

主要課程：《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子創(chuàng)造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計》、《光電子器件與封裝技術(shù)》。

電子封裝技術(shù)專業(yè)排名靠前的大學(xué)：

北京理工大學(xué)

哈爾濱工業(yè)大學(xué)

西安電子科技大學(xué)

桂林電子科技大學(xué)

電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速進(jìn)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實(shí)的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ)；外語水平高，聽、說、讀、寫能力強(qiáng)；具有較強(qiáng)的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計能力；具有一定的學(xué)科前沿知識和良好的從事科學(xué)研究工作的能力；畢業(yè)后可在通信、電子、計算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、創(chuàng)造、工藝、測試、研發(fā)、治理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。

來源：高三網(wǎng)