想要報(bào)考電子封裝技術(shù)專業(yè)，要先了解哪些院校的這一專業(yè)比較好，小編整理了2021年的全國(guó)電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名情況，供大家查閱參考。

2021年我國(guó)電子封裝技術(shù)專業(yè)排名前三的大學(xué)院校是北京理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)。

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電子封裝技術(shù)專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與創(chuàng)造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)辟以及封裝質(zhì)量操縱的基本能力。學(xué)生畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)創(chuàng)造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)辟、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)治理等工作。

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