微電子創(chuàng)造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子創(chuàng)造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、創(chuàng)造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。

就業(yè)前景：本專業(yè)是教育部首批在全國(guó)兩所高校進(jìn)行試點(diǎn)建設(shè)的專業(yè)。該專業(yè)畢業(yè)生可在國(guó)防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、創(chuàng)造、研發(fā)、企業(yè)治理與經(jīng)營(yíng)銷售等方面的工作，也可以進(jìn)一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。

就業(yè)方向：本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)創(chuàng)造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開辟、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)治理等工作。

來源：高三網(wǎng)