電子封裝技術(shù)是以高端電子產(chǎn)品創(chuàng)造為對(duì)象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)創(chuàng)造過(guò)程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)創(chuàng)造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

電子封裝技術(shù)專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與創(chuàng)造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開辟以及封裝質(zhì)量操縱的基本能力。

主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件創(chuàng)造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)創(chuàng)造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。

課程體系：《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子創(chuàng)造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)》、《光電子器件與封裝技術(shù)》。

就業(yè)方向：工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子創(chuàng)造技術(shù)、集成電路創(chuàng)造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。

電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國(guó)內(nèi)開設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門理工學(xué)院等開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。

電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國(guó)民用電子行業(yè)和國(guó)防電子科技快速進(jìn)展對(duì)電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實(shí)的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ)；外語(yǔ)水平高，聽、說(shuō)、讀、寫能力強(qiáng)；具有較強(qiáng)的知識(shí)更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計(jì)能力；具有一定的學(xué)科前沿知識(shí)和良好的從事科學(xué)研究工作的能力。

畢業(yè)后可在通信、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、創(chuàng)造、工藝、測(cè)試、研發(fā)、治理和經(jīng)營(yíng)銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。

來(lái)源：高三網(wǎng)