昨天，AMD 發(fā)布了有關(guān)裝載 3D V-Cache的新EPYC Milan-X CPU 的詳細(xì)信息，以及 AMD 的Instinct MI200以及該公司對(duì)下一代 Zen 4 技術(shù)的計(jì)劃。在活動(dòng)期間，AMD 沒(méi)有透露 EPYC Milan-X 芯片的規(guī)格。然而，微軟很快就提供了大量關(guān)于 AMD 新 CPU 的詳細(xì)信息，以及 3D V-Cache 將在 Azure HBv3 VM 上實(shí)現(xiàn)的性能。微軟發(fā)布了幾個(gè)展示下一代 AMD CPU 的基準(zhǔn)測(cè)試。

微軟發(fā)布 AMD EPYC Milan-X CPU 性能基準(zhǔn)，為最新的 Azure HBv3 虛擬機(jī)提供支持

為什么微軟要關(guān)心 AMD 的未來(lái)?微軟計(jì)劃利用 EPYC Milan-X CPU 來(lái)幫助支持他們自己的 Azure HBv3 系列 VM 技術(shù)，該技術(shù)主要基于兩個(gè) EPYC 7V73X CPU。兩個(gè)處理器分別為單個(gè)服務(wù)器提供高達(dá) 64 個(gè) Zen 3 內(nèi)核(總共 128 個(gè)內(nèi)核)。微軟將做的是使用來(lái)自每個(gè)單獨(dú)服務(wù)器的八個(gè)內(nèi)核，這些內(nèi)核將被保留來(lái)為“Azure 管理程序和其他編排例程”提供動(dòng)力。這一過(guò)程將為微軟的客戶(hù)提供總共五種不同的配置，提供不同的內(nèi)核數(shù)量——16、32、64、96 和 120 個(gè)內(nèi)核——而 EPYC 7V73X 處理時(shí)鐘速度高達(dá) 3.5GHz。

Milan-X 每個(gè)芯片具有高達(dá) 768MB 的 L3 緩存(L3 + 3D V-Cache)，因此雙插槽配置為每個(gè)系統(tǒng)提供高達(dá) 1.5GB 的 L3 緩存，或者在 Microsoft 的情況下，每個(gè) VM。從邏輯上講，L3 分配將取決于設(shè)置。例如，16 核 VM 可以訪(fǎng)問(wèn)每核 96MB，而 32 核設(shè)置下降到每核 48MB。無(wú)論如何，AMD 的 EPYC Milan-X CPU L3 容量比當(dāng)前的 Milan 芯片提升了 3 倍，或者比之前的 Rome 處理器提升了 6 倍。

Microsoft 尚未更改 Azure HBv3 硬件的其余部分。Azure HBv3 仍然提供 4458GB 的??內(nèi)存和 350GBps 的帶寬，它使用 STREAM TRIAD 來(lái)測(cè)量速度(358 GB/s 的吞吐量)。添加額外的硬件，例如 Mellanox ConnectX-6 NIC 和兩個(gè) 900GB NVMe SSD，以達(dá)到高以太網(wǎng)連接速度 (200 Gbps) 和 2.9 至 6.9 Gbps 內(nèi)存的讀/寫(xiě)速度。

微軟報(bào)告稱(chēng)，Milan-X，也稱(chēng)為 EPYC 7V73X，與 AMD 當(dāng)前的 EPYC 7V13 相比，內(nèi)存延遲降低了 50%。由于 AMD 將內(nèi)存控制器轉(zhuǎn)移到 CPU 中，因此在談?wù)搩?nèi)存延遲性能時(shí)提供了巨大的提升。然而，微軟很快指出，他們的結(jié)果并不完全基于 Milan-X 改善 DRAM 訪(fǎng)問(wèn)延遲。

據(jù)微軟稱(chēng)，大緩存允許更高的緩存命中率，并創(chuàng)建 L3 和 DRAM 延遲的組合，以提高有效的現(xiàn)實(shí)世界結(jié)果。由于 AMD 堆疊 L3 緩存的方式，L3 延遲分布的寬度已經(jīng)擴(kuò)大。盡管如此，微軟認(rèn)為 Milan-X 應(yīng)該具有與 Milan 相同的 L3 內(nèi)存延遲。在最壞的情況下，Milan-X 可能會(huì)出現(xiàn)稍微慢一些的 L3 延遲。