目前CES2020仍在進(jìn)行中，各大廠商也為我們帶來了不少新奇的產(chǎn)品。近日，聯(lián)發(fā)科就在CES上發(fā)布了全新的中端5G芯片——天璣800，為中端5G手機(jī)提供了全新的選擇。此外，大概率會(huì)在2020年春季亮相的iPhone SE2，也有新消息被曝光。今天還有哪些新聞值得關(guān)注?一起來看看!

制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費(fèi)電子展會(huì)(CES 2020)上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會(huì)在今年上半年之前上市。

目前有大量信息顯示，蘋果將在今年春季發(fā)布全新的入門級產(chǎn)品。結(jié)合目前的消息來看，這部手機(jī)很有可能是iPhone SE的繼任者，即此前被曝光多次的Phone SE2。近期，這部手機(jī)的渲染圖也被網(wǎng)友公布出來。根據(jù)Onleaks放出的iPhone SE2渲染圖來看，這部入門級新機(jī)的外觀設(shè)計(jì)與此前發(fā)布的iPhone 8十分類似。它采用非全面屏設(shè)計(jì)，機(jī)身正面配備一塊4.7英寸的LCD屏幕，底部保留Touch ID，背部采用單攝像頭，厚度則為7.8mm。