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該機搭載的驍龍768G處理器是高通驍龍765G處理器的升級版本

全球首發(fā)高通驍龍768G處理器的Redmi K30 5G極速版手機將亮相。那么,這款手機除了搭載高通驍龍768G處理器,還有哪些亮點值得我們關(guān)注呢?

官方在此前的發(fā)布會預(yù)熱中,已經(jīng)向我們公布了Redmi K30 5G極速版的部分信息。該機搭載的驍龍768G處理器,是高通驍龍765G處理器的升級版本,其集成式雙模5G,采用頂級7nm EUV工藝制程;配備一塊6.67英寸的挖孔顯示屏,前置雙攝像頭,左右邊框看上去很窄。有消息透露,這款手機的厚度為8.79mm,配色有深海微光選項,各方面的配置與Redmi K30 5G相差不大。

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