現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過(guò)去小半年，而有關(guān)于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報(bào)道稱，iPhone 13系列或?qū)⒉捎酶咄ǖ尿旪圶60 5G基帶，而三星則負(fù)責(zé)制造這款基帶芯片。

與iPhone 12中所采用的驍龍X55基帶相比，新一代高通X60基帶采用5nm工藝，因此它擁有更高的電源效率，能夠進(jìn)一步提升5G網(wǎng)絡(luò)下的續(xù)航表現(xiàn)。同時(shí)，iPhone 13同樣支持毫米波與Sub-6Ghz的5G頻段，能夠滿足用戶多樣的使用需求。

另?yè)?jù)外媒報(bào)道稱，蘋果可能會(huì)在iPhone 13中采用驍龍X60基帶，并在2022年發(fā)布的iPhone中采用新一代X65基帶。驍龍X65 5G基帶是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率的調(diào)制解調(diào)器，射頻系統(tǒng)下行速率達(dá)到10Gbps，相當(dāng)于萬(wàn)兆寬帶網(wǎng)絡(luò)。