在2019 Qualcomm AI Day中，高通正式發(fā)布了全新的驍龍730、驍龍665移動平臺。驍龍730是驍龍710的更新?lián)Q代之作，小米9 SE上的驍龍712相比驍龍710在架構(gòu)上并沒有變化，而驍龍730不論是架構(gòu)還是工藝制程，相比驍龍710/712，都是脫胎換骨的改變。

驍龍730移動平臺采用了三星8nm LPP工藝，處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU，也就是2+6核(相當(dāng)于A76+A55)的big.LITTLE大小核心構(gòu)架。其中，大核主頻為2.2GHz，小核頻率1.8GHz，性能相比上一代提升35%。集成Adreno 618 GPU，性能相比上一代提升25%。

驍龍730的整體性能有望接近上一代頂級移動平臺驍龍845，但GPU性能大概率不如驍龍845。AI方面，驍龍730集成高通第四代AI引擎Hexagon 688 DSP，AI處理性能提升了2倍之多。此外，驍龍730還有一個(gè)雞血版——驍龍730G，號稱其性能在部分驍龍優(yōu)化游戲中可提升多達(dá)25%。