上周，一次大規(guī)模泄漏讓我們第一次真實地了解了三星的GalaxyS22 Ultra?，F(xiàn)在網(wǎng)上出現(xiàn)了一個新的謠言，聲稱三星已決定在所有市場(通過LetsGoDigital)為 Galaxy S22 系列配備高通的驍龍 898 芯片。

該信息由 YouTuber Super Roader 提供，他恰好是前三星員工。Super Roader 在他的最新視頻中聲稱，全球半導體短缺迫使三星改變對 Exynos 2200 的看法，并在全球范圍內(nèi)推出搭載驍龍 898 的下一代旗艦產(chǎn)品。

全球芯片短缺也被認為是三星決定將其 Galaxy S20 FE 后繼產(chǎn)品的發(fā)布時間推遲到 2022 年 1 月的原因。受到該問題影響的不僅僅是三星。由于組件短缺，蘋果還被迫將其 2021 年的 iPhone 13 生產(chǎn)目標削減1000 萬部。

高通的驍龍898很可能會在即將到來的驍龍技術峰會上發(fā)布。有傳言稱，該芯片采用 4nm 工藝制造，與 Snapdragon 888 相比可能帶來顯著的性能提升，后者幾乎支持2021 年所有最好的 Android 手機。

據(jù)消息人士 Jon Prosser 稱，Galaxy S22系列將于 2 月 8 日在 Unpacked 活動中亮相。該活動顯然將于美國東部時間上午 10 點開始，手機將在同一天接受預訂。據(jù)說零售可用性定于 2 月 18 日。

Prosser 還聲稱 Galaxy S21 FE 將于 2022 年 1 月 4 日在 Unpacked 活動中首次亮相。 雖然沒有關于何時開始預訂的消息，但這款手機預計將于 1 月 11 日上市。