IBM 為其 Z 系列大型機引入了新 CPU，專為銀行、培訓(xùn)、保險、客戶互動和欺詐檢測等交易而設(shè)計。

Telum 處理器在一年一度的 Hot Chips 大會上亮相，已經(jīng)開發(fā)了三年，以提供人工智能所需的大容量、實時推理。

Telum 的設(shè)計與其前身 System z15 大不相同。它具有 8 個 CPU 內(nèi)核、片上工作負(fù)載加速器和 32MB 的 IBM 所謂的 Level 2 半私有緩存。L2 緩存之所以稱為半私有，是因為它用于在芯片上的內(nèi)核之間建立共享的虛擬 256MB L3 連接。緩存大小比 z15 增長了 1.5 倍。

CPU 采用模塊設(shè)計，其中包括兩個緊密耦合的 Telum 處理器，因此每個插槽可以有 16 個內(nèi)核，運行速度為 5Ghz。IBM Z 系統(tǒng)將處理器裝在所謂的抽屜中，每個抽屜有四個插槽。與 z15 處理器使用的 14nm 工藝相比，Telum 處理器將由三星使用 7nm 工藝制造。

IBM 大型機仍在在線事務(wù)處理 (OLTP) 中大量使用，困擾 OLTP 的問題之一是欺詐通常在提交后才被發(fā)現(xiàn)。

IBM 表示，對數(shù)百萬筆交易進行實時分析是不可行的，特別是當(dāng)欺詐分析和檢測遠(yuǎn)離關(guān)鍵任務(wù)交易和數(shù)據(jù)時。AI 可以提供幫助，但 AI 工作負(fù)載的計算要求比操作工作負(fù)載大得多。