三星是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商之一，為AMD，IBM，Nvidia，Qualcomm等品牌生產(chǎn)芯片。過去，它也曾經(jīng)為Apple制造處理器?，F(xiàn)在有傳言稱它將在今年晚些時(shí)候擴(kuò)大其客戶群，使之包括華為。

來自的一份新報(bào)告稱，華為的下一代5nm芯片組麒麟9000L將由三星鑄造廠制造。據(jù)報(bào)道，與麒麟9000和麒麟9000E相比，新的5G芯片組將具有較低的時(shí)鐘速度。它的大內(nèi)核將以2.86GHz的頻率運(yùn)行，而不是麒麟9000的3.13GHz。與麒麟9000的24核和麒麟9000E的22核Mali-G78 GPU相比，新芯片組還將配備18核Mali-G78 GPU。麒麟9000L將采用一大一小AI核心。

自從對(duì)華為實(shí)施貿(mào)易禁令以來，這家智能手機(jī)巨頭很難獲得由臺(tái)積電和三星等代工廠生產(chǎn)的麒麟芯片。想要與華為開展業(yè)務(wù)的品牌需要事先獲得政府的批準(zhǔn)。目前尚不清楚三星是否已經(jīng)獲得所需的批準(zhǔn)，或者是否仍在進(jìn)行中。麒麟9000L預(yù)計(jì)將用于華為的中端智能手機(jī)和平板電腦。