AMD的第二代和第三代EPYC Milan CPU系列計(jì)劃于2021年第一季度發(fā)布，這與英特爾即將發(fā)布其Ice Lake Xeon CPU差不多。兩家公司的泄漏產(chǎn)品份額都相當(dāng)可觀，但是今天，我們有很多關(guān)于規(guī)格以及Twitter研究員ExecutableFix的第三代EPYC Milan CPU的性能信息。

AMD第三代米蘭服務(wù)器CPU的詳細(xì)信息，EPYC 7763、7713、75F3、74F3、7413和7313-多達(dá)64核，280W TDP和4.0 GHz加速時(shí)鐘

詳細(xì)信息包括六種不同的EPYC Milan芯片的規(guī)格，均采用全新的Zen 3核心架構(gòu)。我們已經(jīng)看到AMD EPYC 7763和EPYC 7713CPU泄漏了，但是只能看到早期的ES時(shí)鐘列表。最新的漏洞揭示了最終時(shí)鐘速度以及我們可以從這些芯片獲得的TDP。

從AMD EPYC 7763開始，就核心密度和時(shí)鐘速度而言，該芯片將成為最快的米蘭SKU之一。該CPU將提供64個(gè)內(nèi)核，128個(gè)線程，256 MB的L3高速緩存和32 MB的L2高速緩存，以提供組合的288 MB高速緩存。高速緩存還為EPYC系列帶來(lái)了重大變化，與第二代羅馬產(chǎn)品相比，米蘭的Zen 3內(nèi)核現(xiàn)在可以訪問更多的L3高速緩存池。至于時(shí)鐘速度，該芯片將提供2.45 GHz基本時(shí)鐘和3.5 GHz升壓時(shí)鐘，TDP為280W。

AMD EPYC 7763：

-64核，2.45GHz基本，3.5GHz增強(qiáng)，280W TDP

AMD EPYC 7713：

-64核，2.0GHz基本，3.7GHz增強(qiáng)，225W TDP

只是7763泄漏的一小部分