高通公司已經(jīng)確認(rèn)將從12月1日開始舉行年度Snapdragon峰會，但是這次是由于COVID-19大流行而在虛擬化身中進(jìn)行的，在該虛擬化身中，該公司有望推出Snapdragon 865的后繼產(chǎn)品，可能稱為Snapdragon 875。在正式發(fā)布之前，我們可能已經(jīng)對下一代旗艦的真正功能有所了解。

Snapdragon 875的AnTuTu分?jǐn)?shù)已在線泄漏，顯示性能比上一代提高了25%。根據(jù)泄漏，Snapdragon 875(代號Lahaina)的得分高達(dá)847868，據(jù)稱比Snapdragon 865+的AnTuTu得分高25%左右。

但是，泄漏來自未經(jīng)驗(yàn)證的Twitter泄漏者，我們建議您捏一點(diǎn)鹽來獲取此信息。

雖然目前尚不清楚有多小或密密麻麻的包裝，但得分表明Snapdragon 875的原始性能將有巨大飛躍。蘋果和華為在新iPhone和Mate 40系列所使用的芯片組中均采用了5納米架構(gòu)。三星和高通也可能會效仿。性能差異到底有多大，還有待觀察。

高通正在與華碩合作開發(fā)其游戲手機(jī)的謠言也泛濫成災(zāi)，這可能是展示新芯片組性能的參考。在實(shí)際使用中，由于高端性能處于停滯狀態(tài)，因此在游戲中，新處理器的潛力可能會蓬勃發(fā)展。