英特爾已經(jīng)發(fā)布了其下一代Ice Lake-SP XeonPlatinum CPU的新性能數(shù)字，并將其與AMD的第二代EPYC Rome CPU進(jìn)行了比較。英特爾表示，具有更新內(nèi)核架構(gòu)的Ice Lake Xeon CPU將比上一代Cascade Lake Xeon CPU提供18%的IPC提升，從而使其具有與AMD高核數(shù)CPU產(chǎn)品競爭的能力。

英特爾挑逗32核心Ice Lake-SP Xeon CPU擊敗64核心AMD EPYC羅馬CPU，但有一個問題

在SC20演示中，英特爾向其合作伙伴和客戶保證，Ice Lake-SP Xeon CPU(第三代可擴(kuò)展處理器系列)有望在2021年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)增長，并于2021年中旬左右正式推出。英特爾Ice Lake-SP一代Xeon CPU將利用10nm工藝節(jié)點以及全新的微體系結(jié)構(gòu)和新平臺來支持增加的內(nèi)存帶寬。

我們知道Ice Lake-SP Xeon CPU將使用Sunny Cove核心架構(gòu)，該架構(gòu)比Skylake的IPC提升18%，因此，英特爾聲稱正在尋求為每個核心提供更好的性能，更多的內(nèi)存通道以增加帶寬，完整的PCIe Gen 4.0支持和每個插槽最多6 TB的內(nèi)存支持(Intel Optane PMem)。

至于性能基準(zhǔn)與AMD 64核EPYC 7742 CPU的比較，英特爾聲稱其32核Ice Lake-SP Xeon CPU可以在關(guān)鍵生命科學(xué)和FSI工作負(fù)載中將性能提高多達(dá)30%。性能是在NAMD STMV，Monet Carlo和LAMMPS中進(jìn)行測量的。英特爾至強(qiáng)Ice Lake-SP CPU配置有每個插槽32個內(nèi)核和64個內(nèi)核。實際運行中使用了兩個Ice Lake-SP Xeon CPU，總共64個內(nèi)核和128個線程，而兩個AMD EPYC 7742 Rome CPU總共使用了128個內(nèi)核和256個線程。