距世界移動(dòng)大會(huì)僅一星期之遙，據(jù)報(bào)道，LG最新的智能手機(jī)G8 ThinQ的圖像已在線出現(xiàn)。

由埃文·布拉斯(Evan Blass)共享的圖像顯示了一個(gè)設(shè)備，該設(shè)備的頂部有一個(gè)較大的凹口，底部有一個(gè)下巴。背面有雙攝像頭設(shè)置和指紋掃描儀。LG還選擇保留耳機(jī)插孔，即使其他人跟隨蘋果公司的領(lǐng)導(dǎo)將其刪除。

正如PCMag的Sascha Segan在我們的MWC19預(yù)覽中所指出的那樣，G8將配備高通Snapdragon 855處理器和多個(gè)后置攝像頭，并且他“幾乎可以肯定”它將沒有5G。LG官方視頻建議它將具有非觸摸手勢(shì)界面。

據(jù)The Verge稱，LG將在MWC19上展示“ LG G8 ThinQ和第二款高端，支持5G的設(shè)備，可能是LG V50 ThinQ 5G”。

MWC 2019錯(cuò)誤(alt)V50可能是裝有蒸氣室以防止過熱的裝置。LG在一月份曾嘲笑過該設(shè)備，它將換掉其他智能手機(jī)上的熱管，取而代之的是一個(gè)水動(dòng)力室，以比空氣更有效地吸收熱量。

與配備三相機(jī)設(shè)置和顯示屏指紋掃描儀，打孔相機(jī)的智能手機(jī)相比，甚至有些根本不具有端口或按鈕的智能手機(jī)，LG G8 ThinQ似乎并沒有與通常的智能手機(jī)美學(xué)大相徑庭。但是我們下周會(huì)發(fā)現(xiàn)。

同時(shí)，在MWC上，LG將與各種功能強(qiáng)大的智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)，其中包括小米和華為的可折疊設(shè)備。在銀河S10，同時(shí)，將使得2月20日的展會(huì)上首次亮相領(lǐng)先。