多年來，聯(lián)發(fā)科在預算和中端SoC領域均取得了巨大的成功。但是，該公司一直努力在中高端和旗艦領域復制類似的成功故事，但最終輸給了高通。有一次，該公司甚至決定完全放棄高端市場，而將精力僅集中在入門級芯片組上，直到一年后以新品牌Dimensity卷土重來。在聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000是最早的SoC在新的陣容，采用最新的ARM Cortex-A77核心，馬里-G77 GPU，和5G調(diào)制解調(diào)器。但是，到目前為止，奇怪的是聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000的設備僅限于中國市場，但這種情況可能很快就會改變。

該公司繼續(xù)推出了新品牌的更多芯片組，包括中檔的Dimensity 800，Dimensity 820，Dimensity 1000+和Dimensity 720，它們于上周發(fā)布。

這些芯片組聽起來可能令人印象深刻，但我們尚未看到帶有Dimensity芯片組的設備在國際上推出。到目前為止，每款使用聯(lián)發(fā)科技Dimensity SoC推出的智能手機都僅限于中國市場。但是隨著公司現(xiàn)已正式確認將Dimensity芯片組推向中國以外更多市場的計劃，這種情況可能很快就會改變。

在聯(lián)發(fā)科2020年第二季度的收益電話會議中，該公司發(fā)表了以下評論，以使我們對何時可以預期具有Dimensity SoC的設備進入國際市場有所了解：

“非常重要的是，我們的5G智能手機將在第三季度開始向中國大陸以外的地區(qū)發(fā)貨。”

聯(lián)發(fā)科技沒有透露太多信息，只是說芯片組將于2020年第三季度開始出貨。目前尚不清楚哪個OEM將率先將搭載Dimensity SoC的智能手機推向全球市場。

當前具有Dimensity SoC的智能手機列表包括iQOO Z1(Dimensity 1000 +)，Oppo Reno3 5G(Dimensity 1000L)，Redmi 10X系列(Dimensity 820)，ZTE Axon 11 SE，Honor Play 4系列和Honor X10 Max(Dimensity 800)。

旗艦級SoC領域迫切需要一種競爭性的替代選擇，而且聯(lián)發(fā)科的Dimensity系列似乎只是我們所尋求的答案。聯(lián)發(fā)科是否能夠利用其新品牌來獲得與高通的立足點還有待觀察，更重要的是，其性能和效率是否可以與Snapdragon的7x??x和8xx系列芯片組相媲美。