雖然聯(lián)發(fā)科技擁有用于智能手機的Dimensity 5G芯片組，但該公司現(xiàn)在正致力于通過其最新的5G芯片組“ T750”專注于固定無線接入路由器和移動熱點的5G解決方案。該芯片組采用7 納米工藝，帶有四核ARM CPU和5G無線電。

T750 支持獨立和非獨立(SA / NSA)低于6GHz的5G網絡。此外，它提供了雙組分5G FR1 載波聚合 在頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)模式和至多5CC LTE載波聚合。

聯(lián)發(fā)科技T750芯片組還帶有一個嵌入式GPU，能夠支持高達720p高清顯示器。有四個用于外部Wi-Fi和藍牙的PCIe接口，以及兩個用于以太網的2.5Gbps串行千兆媒體獨立接口(SGMII)。它還保留了用于固定電話的PCM接口。

聯(lián)發(fā)科計劃將其5G芯片組作為潛在的寬帶替代產品推向市場，以供DSL，電纜或光纖服務有限的地區(qū)的人們使用。該公司表示已經在向潛在客戶提供T750樣品。

“隨著連接設備的增加以及在家工作，參加在線課程以及使用遠程醫(yī)療和視頻通話等服務的人數(shù)激增，普及的高速寬帶連接變得越來越重要，”公司副總裁兼總經理聯(lián)發(fā)科技無線通信業(yè)務部門經理。

Hsu補充說：“我們將通過T750芯片組將5G領導地位擴展到智能手機領域之外，為寬帶運營商和設備制造商開辟新的市場，并幫助消費者–無論他們身在何處–體驗5G連接的所有優(yōu)勢。”