盡管4GB RAM似乎已成為當今出現(xiàn)的旗艦產(chǎn)品的標準配置，但許多公司仍在引入配備6GB RAM的設(shè)備，即使它們使用如此大量的RAM 仍存有疑問。但是，隨著技術(shù)的進步，硬件的改進將繼續(xù)推動我們對軟件的處理。秉承同樣的精神，三星電子推出了業(yè)界首款8G LPDDR4移動DRAM封裝。該DRAM封裝有望在移動設(shè)備中使用，而不僅限于智能手機，特別是在具有高分辨率和大尺寸顯示器的設(shè)備中。8GB DRAM封裝使用了三星最新的16個千兆LPDDR4存儲芯片中的四個和10nm級的處理技術(shù)。

“我們功能強大的8GB移動DRAM解決方案的問世將在全球范圍內(nèi)啟用功能更強大的下一代旗艦移動設(shè)備”

內(nèi)存銷售和市場部執(zhí)行副總裁Joo Sun Choi

據(jù)報道，8GB LPDDR4封裝的尺寸小于15mm x 15mm x 1mm。1mm的薄型外形使該封裝可以與UFS存儲器或SoC之類的其他組件堆疊在一起，從而幫助OEM制造緊湊的PCB。

盡管在當前的智能手機使用情況下8GB的RAM似乎是過高的，但虛擬現(xiàn)實技術(shù)的廣泛普及以及將智能手機和臺式機體驗融合在一起的必然趨勢確實意味著我們需要硬件以更快的速度運行，然后軟件才能正常運轉(zhuǎn)提供的體驗并非完全來自Beta版。在關(guān)鍵組件(例如RAM)上配備過分殺傷的硬件，有助于更好地利用雙攝像頭，更高的分辨率和更大的顯示屏，虛擬現(xiàn)實等較新的技術(shù)，甚至可以用于涉及在我們的智能手機上運行虛擬機的用例中!

三星沒有提供任何時間表，我們可以在其中看到該DRAM封裝在零售設(shè)備中可用。但是，期望在2017年中左右使用這種新技術(shù)的移動設(shè)備并非難事。