英特爾2020年架構(gòu)日首次展示了該公司即將推出的Tiger Lake處理器，并更詳細地預覽了英特爾通過其即將推出的Xe圖形來構(gòu)建自己的GPU的嘗試-兩者都有望提供比以往更高的性能和更低的功耗之前。

英特爾需要大勝

由于一些原因，這些新產(chǎn)品對英特爾來說意義重大。過去幾年，隨著AMD的激烈競爭，英特爾被迫采取防御措施。從制造的角度來看，其最近的7納米Ryzen 4000芯片已經(jīng)領先于英特爾的10納米Ice Lake芯片，而且在許多情況下，其性能都超過了英特爾在筆記本電腦方面的產(chǎn)品。英特爾還面臨著來自ARM的壓力，ARM已開始逐漸削弱英特爾對主要計算領域的控制，微軟，三星和蘋果等主要公司開始提供ARM計算機。

當然，英特爾最近宣布將把其7nm芯片的生產(chǎn)推遲到至少2022年，這是即將推出的硬件版本的重大挫折。英特爾今年秋天需要取得重大勝利，向其合作伙伴和消費者展示其為何在處理器領域仍然是一支不可忽視的力量。

該公司即將推出的Tiger Lake芯片(根據(jù)該公司當前的品牌計劃，預計將是英特爾的第11代Core處理器)是英特爾為反擊日益激烈的競爭所做的努力。它由該公司新的Willow Cove架構(gòu)提供動力，該架構(gòu)基于新的“ SuperFin”晶體管，該公司承諾將提供全節(jié)點轉(zhuǎn)換所能提供的世代增長。這是一個很大的承諾，但是如果Tiger Lake能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標，考慮到7納米的延遲，這對于英特爾可能至關(guān)重要。

TIGER LAKE芯片將提供更好的頻率速度，同時功耗也大大降低

不過，新的10納米SuperFin設計的結(jié)果是，英特爾承諾Tiger Lake芯片將提供明顯更高的頻率速度，同時功耗也大大降低。這意味著英特爾將能夠提供能夠在與當今的Ice Lake芯片相同的電壓水平下大幅提升性能的芯片，或者在降低功耗的同時提供可比的頻率。

虎湖還將支持各種新的I / O標準的開箱，包括迅雷4和USB4，DDR5內(nèi)存高達5400MHz(除了DDR4高達3200MHz和LPDDR4X高達4767MHz)和第二代PCIe 4.0(最高每秒8GB的內(nèi)存速度)。

英特爾承諾將通過XE-LP對集成顯卡進行重大改進

Tiger Lake還將是英特爾Xe圖形的公開亮相-特別是第一代英特爾Xe-LP集成圖形，它將提供多達96個歐盟國家(增長了50%)，并有望提供與當前Gen11圖形相同的大幅增長與第10代Ice Lake芯片一起提供時，既提高了性能又降低了功耗。

Xe-LP圖形顯然將大大改善英特爾產(chǎn)品線中的游戲(尤其是在通常不專注于游戲的設備上)。英特爾展示了現(xiàn)代AAA游戲，例如PUBG，Grid，Doom Eternal和Battlefield V，它們在集成的Xe-LP圖形上以1080p流暢運行，并指出僅在采用Gen11的25W系統(tǒng)上運行的游戲現(xiàn)在可以在使用Xe-LP的15W系統(tǒng)上實現(xiàn)。 。

Xe-LP還承諾為創(chuàng)作者提供更好的性能和顯示性能，通過HDR10和Dolby視覺面板支持高達8K的UHD，高達360Hz的刷新率，以及高達視頻編碼和解碼性能的兩倍。

但是Xe-LP只是Intel圖形策略的一部分。該公司還提供了Xe-HP的更新版本，這是其圖形體系結(jié)構(gòu)的更高版本，并通過演示演示了其視頻編碼技能，并有望在2021年發(fā)布。英特爾宣布了另一款圖形微體系結(jié)構(gòu)：Xe-HPG，它將專門針對游戲，可能代表著英特爾首次積極與AMD和Nvidia競爭以游戲為核心的GPU。Xe-HPG希望結(jié)合其他Xe架構(gòu)的各個方面，并將在明年開始交付時提供GPU加速的光線跟蹤。

該公司還宣布，已經(jīng)開始生產(chǎn)DG1獨立顯卡(基于與Tiger Lake相同的Xe-LP技術(shù))，并將于今年晚些時候發(fā)貨。該GPU并不是您通常將其與名稱相關(guān)聯(lián)的那種高端圖形卡。實際上，英特爾將隨Tiger Lake一起提供的集成GPU作為外部卡提供，以實現(xiàn)更好的散熱。它是英特爾離散GPU雄心壯志的概念證明(如上所述，這是廣泛的)，而不是圖形學中的下一件大事。

最后，英特爾預覽的未來路線圖的波浪為2021年接下了其傳統(tǒng)的微體系結(jié)構(gòu)是它的10納米金灣核心，并承諾進一步的性能提升，AI和5G的優(yōu)化，并增加了安全性。Golden Cove將是新發(fā)布的Alder Lake系列的關(guān)鍵部分，該系列是注重性能的混合芯片組，它將取代最近發(fā)布的Lakefield混合芯片。

當前的Lakefield芯片采用與ARM的BIG.little技術(shù)類似的方法，將速度更快，功耗更高的內(nèi)核(用于性能)與較小的內(nèi)核(用于提高效率)相結(jié)合。今天的單一核心級Sunny Cove核心(與第10代Ice Lake芯片所基于的10nm架構(gòu)相同)和四個低功耗Atom級Tremont核心，Alder Lake將把Golden Cove核心與Gracemont(下一代Atom核心)相結(jié)合，將接替Tremont)，以獲得更好的性能和更低的功耗。這可能意味著，Alder Lake將來可能會使用性能更高的筆記本電腦甚至臺式機。

請記?。航裉斓男侣勚皇菍τ⑻貭柤磳⑼瞥龅挠布募夹g(shù)性概述。預計將于9月2日全面展示新的Tiger Lake芯片(將具有集成的Xe-LP圖形功能)。