無論是否喜歡，高通都是智能手機中片上系統(tǒng)(SoC)的游戲名稱。蘋果的A硅可能會超過它，但僅適用于iPhone。三星的Exynos因落后而受到批評，而華為的麒麟現(xiàn)在是瀕臨滅絕的物種。它與競爭對手最接近的東西確實是聯(lián)發(fā)科，但后者最新的支持5G的Dimensity芯片組目前僅限于中國。這可能最終會改變，但是芯片制造商計劃如何打破高通的市場份額還有待觀察。

高通和聯(lián)發(fā)科之間的競爭幾乎可以與英特爾和AMD的競爭相提并論。傳統(tǒng)上，AMD因其高性價比的產(chǎn)品而受到越來越多的歡迎，同時一些人贊揚Intel的性能高昂。AMD近期甚至在性能方面的出眾舉止可能有助于鼓勵聯(lián)發(fā)科成為高通最新癡迷的核心：5G。

聯(lián)發(fā)科于去年年底推出了其Dimensity 1000芯片，這是其首款兼容5G的SoC。以典型的聯(lián)發(fā)科方式，該公司繼續(xù)以該品牌推出不少于四個其他5G芯片組，涵蓋了除最低層之外的幾乎所有層，并在每個5G Snapdragon前面都放置了Dimensity。但是，到目前為止，只有小米，Honor甚至是Vivo的iQOO這類手機都只在中國銷售。

根據(jù)IDC的Bryan Ma的說法，該公司最近的財報電話會議顯示，從第三季度開始，這方面將發(fā)生重大變化。使用其Dimensity 5G芯片的手機很快將被運往全球市場，但是，正如馬云指出的那樣，它從未說過為什么花這么長時間。同時，具有Snapdragon功能的具有5G功能的手機已經(jīng)在全球范圍內(nèi)運轉(zhuǎn)。

也許更大的問題是，哪些手機將實際在海外推出，這些手機是否足以在高通的市場份額中留下痕跡。到目前為止，聯(lián)發(fā)科的最大客戶是移動市場中規(guī)模較小的公司，并且搭載其芯片的手機還沒有出現(xiàn)在任何暢銷榜上，至少目前還沒有。