在TF International Securities的一份研究報(bào)告中，著名的蘋果分析師郭明 is再次提供了可靠的證據(jù)，證明下一代AirPods已經(jīng)存在，并且正處于計(jì)劃階段。

他目前的建議是， AirPods 3將使用與當(dāng)前AirPods Pro型號相同的緊湊型切片機(jī)，稱為系統(tǒng)級封裝(SiP)。蘋果在無線線纜藍(lán)牙耳機(jī)方面的首次突破獲得了噪音消除技術(shù)的繼任者，一直在監(jiān)聽的Siri代理以及比以前的設(shè)計(jì)高出50%的電源效率的藍(lán)牙連接芯片。

SiP解決方案可實(shí)現(xiàn)非常緊湊的電子設(shè)備占地面積，因此Apple可以將更多精力放在聲學(xué)，更大的電池和/或其他功能(如主動降噪)上。那些相同的SiP品質(zhì)對于AirPods 3顯然仍然有效，但不要指望它們具有與Pro一樣的功能，因?yàn)樗鼈冿@然是更便宜的AirPods Lite機(jī)型。

據(jù)悉，AirPods 3預(yù)計(jì)將于2021年上半年發(fā)布。隨著蘋果開始提高產(chǎn)量，零件供應(yīng)商的業(yè)務(wù)將大幅增長50-100%。他建議，SiP電子產(chǎn)品將由Amkor，JCET和Huanxu Electronics制造，而Shin Zu Shing將制造‌AirPods® 3盒鉸鏈。

目前的AirPods屆時將停產(chǎn)，但Kuo預(yù)計(jì)2021年的需求將逐漸減少，而2020年，由于Apple決定不使用iPhone 12盒子的有線耳塞和充電器，AirPods的需求將達(dá)到頂峰。

可以肯定的是-使用SiP解決方案，Apple的“ AirPods”可修復(fù)性將再一次不復(fù)存在，一旦微型電池在經(jīng)過一兩年的廣泛使用后就開始消除鬼影，我們將再無其他選擇，但升級到新型號。