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華為2021年旗艦產(chǎn)品可能會使用第三方5nm芯片組

去年,華為面臨著尋找Google Apps替代產(chǎn)品的艱巨任務(wù)。解決方案是開發(fā)華為移動服務(wù)并投資其AppGallery應(yīng)用商店。但是明年,華為將面臨更大的挑戰(zhàn)-芯片組。由于臺積電被禁止為華為芯片子公司海思半導(dǎo)體(Hisilicon)制造芯片,該公司將被迫很快尋找替代品。

新浪微博上的一位業(yè)內(nèi)人士稱,華為2021年的旗艦智能手機(jī)可能會采用第三方供應(yīng)商的5nm芯片供電。知情人士沒有透露他的評論,但華為芯片供應(yīng)最有力的競爭者應(yīng)該就是聯(lián)發(fā)科。

業(yè)內(nèi)人士的這一評論有些令人困惑,特別是如果您一直在閱讀有關(guān)將于今年推出的5nmKirin 1000或1020的報道。但是在這里,他談?wù)摰氖侨A為2021年旗艦產(chǎn)品的5nm芯片,而不是即將面世的Mate 40。

臺積電仍可向華為供應(yīng)芯片直到2020年9月

最近還有報道稱,華為已向臺積電下達(dá)了5nm芯片的緊急訂單。這意味著華為即將面世的麒麟1000或1020(名稱待定)5nm芯片組仍可以由臺積電制造并按計劃發(fā)布。

但是華為2021年的旗艦店呢?

除非美國政府將臺積電的寬限期延長至9月以后,否則就連中國中芯也無法為海思半導(dǎo)體生產(chǎn)芯片。這將使華為擁有非常有限的選擇。一種替代方法是從第三方供應(yīng)商那里購買5nm芯片,以便即使沒有自己的海思芯片,明年的旗艦產(chǎn)品也具有競爭力。

由于高通是一家美國公司,所以這不是一個可行的選擇。這使聯(lián)發(fā)科甚至三星成為了華為下一代5nm芯片的潛在供應(yīng)商。

但三星或聯(lián)發(fā)科是否可以合法地將自己的芯片出售給使用美國技術(shù)制造的華為,還有待觀察。有報道稱,臺積電和三星正在考慮在沒有美國設(shè)備的情況下建立生產(chǎn)線,但我們尚未聽到任何具體消息。

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