我們已經(jīng)看到了Intel的最后一個14nm Skylake架構(gòu)，即Comet Lake CPU的發(fā)布，該芯片巨頭現(xiàn)在專注于下一代內(nèi)核，這些內(nèi)核將在即將推出的臺式機(jī)和移動性系列中使用。Skylake歷經(jīng)數(shù)代，并在精制的14nm工藝上進(jìn)行了多次迭代，但下一代10nm和7nm系列將帶來IPC的不斷增長。MebiuW發(fā)表了有關(guān)英特爾下一代CPU內(nèi)核期望的謠言，幾天前，他就讓我們對AMD的下一代Warhol&Raphael臺式機(jī)處理器進(jìn)行了初步了解。

英特爾的10nm + Willow Cove內(nèi)核帶來25%和10nm ++的Golden Cove內(nèi)核在14nm Skylake上實現(xiàn)了50%的IPC改善

謠言實際上并非來自MebiuW，而是來自中國的微博用戶，該用戶似乎暗示了英特爾下一代內(nèi)核IPC的發(fā)展。我們知道，在Skylake之后，英特爾的路線圖包括三個主要的核心更新。其中包括Ice Lake CPU上的Sunny Cove，即將推出的Tiger Lake CPU上的Willow Cove，最后是Alder Lake CPU上的Golden Cove內(nèi)核。還有一些后核心架構(gòu)的CPU，將采用Ocean Cove內(nèi)核，預(yù)計于2022-2023年發(fā)布。

我們已經(jīng)知道，Sunny Cove比Skylake的IPC平均提高了18%。下一代內(nèi)核有望進(jìn)一步提高英特爾CPU的IPC。英特爾已經(jīng)走了5年之久，臺式機(jī)平臺IPC卻沒有增加，這導(dǎo)致多年來性能效率的嚴(yán)重下降。他們的主要競爭對手AMD憑借其基于Zen的Ryzen CPU廣受好評，自2017年以來在Zen的所有三種變體中均提供了更高的IPC和更高的效率?，F(xiàn)在，AMD加強了其IPC覆蓋范圍，以應(yīng)對Intel造成的重大挑戰(zhàn)IPC /效率領(lǐng)導(dǎo)力的轉(zhuǎn)變。

英特爾知道，如果不增加IPC的增加，它們將無法生存，并且其對時鐘速度的依賴性與成熟的14納米設(shè)計相比，對于新的工藝節(jié)點而言并不是一個好兆頭，它正試圖在即將到來的CPU體系結(jié)構(gòu)中重新奪回領(lǐng)先優(yōu)勢。當(dāng)他們在2018年正式推出英特爾下一代內(nèi)核架構(gòu)時，我們對它們有所了解，但是從那時起人們一直對這些內(nèi)核的發(fā)展保持沉默。我們知道，即將在10nm +上實現(xiàn)Willow Coves的Tiger Lake即將面世，并且由于其新的和經(jīng)過改進(jìn)的設(shè)計，它將提供IPC改進(jìn)。謠言為英特爾的各個核心架構(gòu)提供了以下預(yù)期的IPC收益：

英特爾CPU代IPC圖表(謠言)：

現(xiàn)在，如果這個謠言是真的，Willow Cove的IPC會比Sunny Cove略有提高，但是新的和經(jīng)過改進(jìn)的設(shè)計應(yīng)該有助于它在效率部門中立足?？紤]到移動平臺的Willow Cove將在2020年下半年面世，而AMD的Zen 3架構(gòu)本身將帶來IPC的顯著改善，直到2021年才可用于移動領(lǐng)域。 Zen 3 CPU架構(gòu)最終可能會與英特爾的Rocket Lake系列相抗衡，后者有望采用新的Willow Cove內(nèi)核，因此我們可能會清楚地了解AMD和英特爾在今年晚些時候在IPC方面的地位。