XMOS是一家總部位于英國布里斯托爾的公司，于2017年獲得1500萬美元的資金，該公司花了三年的時間開發(fā)其低成本高效的AI芯片xcore.ai，這是一款用于IoT產(chǎn)品中人工智能處理的處理器具有數(shù)字信號處理(DSP)，控制和I / O。

在2月12日的新聞稿中，XMOS首次在新聞稿和隨附的白皮書中發(fā)布了xcore.ai(它被稱為“破壞性交叉處理器”)。

第三代xcore.ai架構(gòu)

第一代體系結(jié)構(gòu)已部署到橋接不同I / O協(xié)議的“數(shù)百個”應(yīng)用程序中，第二代體系結(jié)構(gòu)通過雙問題管道提高了控制和數(shù)字信號處理性能。

最新的xcore.ai現(xiàn)已進(jìn)入第三代產(chǎn)品，最初旨在提供可讓工程師設(shè)計差異化產(chǎn)品的控制處理功能，它是一款跨接芯片，旨在在一個嵌入式系統(tǒng)中提供高性能AI，DSP，控制和I / O。價格從1美元起的單個設(shè)備。

除了通常由微控制器處理的信號控制，處理和通信之外，它還能夠在邊緣提供實(shí)時推理和決策。

XMOS發(fā)言人表示：“通常，這種類型的功能將通過功能強(qiáng)大的應(yīng)用處理器或帶有附加組件的微控制器來部署，以加速關(guān)鍵功能。”“但是，xcore.ai交叉處理器的架構(gòu)旨在在邊緣提供實(shí)時推理和決策，以及信號處理，控制和通信。”

第三代xcore.ai的其他功能包括：

16個實(shí)時邏輯內(nèi)核，支持標(biāo)量/浮點(diǎn)/矢量指令。

具有納秒級延遲的IO端口，用于實(shí)時響應(yīng)。

支持二進(jìn)制的8位，16位和32位神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理。

多模式數(shù)據(jù)捕獲和處理。

TensorFlow Lite的設(shè)備上推斷。

DSP，機(jī)器學(xué)習(xí)和密碼功能的指令集。

與STM32M7中的Arm Cortex-M7相比，XMOS還聲稱可以提高推理性能。在1xcore邏輯內(nèi)核上以160MHz運(yùn)行的xcore.ai提供了5.236ms的執(zhí)行時間，而STM32M7在整個芯片以600MHz運(yùn)行時提供了35.676ms的執(zhí)行時間。

在芯片內(nèi)部，您將發(fā)現(xiàn)1MB RAM，具有高達(dá)400Gb / s的帶寬，16個邏輯內(nèi)核以及多達(dá)128個具有低延遲互連的軟件可編程I / O引腳。還有一個集成的USB 2.0 PHY和MIPI接口，用于數(shù)據(jù)收集和處理。RAM分為兩個512KB模塊，每個處理器都有一個雙問題執(zhí)行單元，可以以兩倍的時鐘頻率執(zhí)行指令。