高通周二繼續(xù)致力于推動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展，推出了第三代5G移動(dòng)芯片，旨在提高智能手機(jī)和其他小工具的性能。

這家圣地亞哥公司的新型處理器和射頻天線平臺(tái)使移動(dòng)運(yùn)營商能夠結(jié)合碎片化的無線電頻譜來擴(kuò)大覆蓋范圍，提高容量并提供更快的速度。

該技術(shù)稱為載波聚合。Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器和天線可在指定用于5G的各種無線電頻率上工作。

其中包括高頻毫米波頻段，低于6兆赫茲的中頻頻譜和低頻段電波，T-Mobile如今已將其用于美國的5G供電。

技術(shù)研究公司CCS Insights的分析師Geoff Blader表示：“高通的第三代X60 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)是5G的一大進(jìn)步。“跨所有毫米波和6 GHz以下頻段的頻譜聚合將帶來巨大的性能提升。這需要花費(fèi)很多年才能進(jìn)入LTE。”

高通公司預(yù)計(jì)將于今年春季向客戶交付該芯片平臺(tái)的樣品，預(yù)計(jì)到2021年初將推出首批采用X60調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)的商用智能手機(jī)。

5G或第五代無線技術(shù)，最終希望提供像光纖一樣的下載速度，并且對(duì)移動(dòng)設(shè)備的傳輸滯后時(shí)間非常短。高通公司的最新芯片支持每秒7.5吉比特的峰值下載速度。

此外，這些新網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)功能要比智能手機(jī)更多。汽車，智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施，自動(dòng)化工廠和各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也有望通過5G獲得無線互聯(lián)網(wǎng)連接。

包括美國四家運(yùn)營商在內(nèi)的全球超過45家無線運(yùn)營商已推出5G網(wǎng)絡(luò)。但是，到目前為止，在許多情況下覆蓋范圍仍然參差不齊。

高通公司表示，今年將出貨1.75億至2.25億部5G智能手機(jī)，到2021年將售出4.5億部5G設(shè)備。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙說：“隨著2020年推出5G獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器-RF平臺(tái)帶來了廣泛的頻譜聚合功能和選件，以推動(dòng)5G的快速擴(kuò)展。移動(dòng)設(shè)備的性能。”

“獨(dú)立”是指網(wǎng)絡(luò)僅使用5G技術(shù)運(yùn)行，不再依賴并行4G網(wǎng)絡(luò)來交付某些功能，例如語音呼叫。

5G有不同的風(fēng)味。Verizon押注的高頻毫米波具有非?？斓乃俣?。但是毫米波信號(hào)不會(huì)傳播很遠(yuǎn)，也無法穿透建筑物。他們需要安裝額外的小型蜂窩天線。因此，毫米波主要瞄準(zhǔn)市區(qū)和其他密集城市社區(qū)。

中頻帶頻率沒有那么快。但是這些電波確實(shí)傳播得更遠(yuǎn)，并且可以穿透建筑物。他們預(yù)計(jì)將服務(wù)于郊區(qū)。高通表示，通過支持頻譜聚合，其新型芯片RF天線系統(tǒng)將使移動(dòng)運(yùn)營商將中頻頻率的峰值速度提高一倍。

T-Mobile的5G等低頻頻段仍然較慢。但是他們確實(shí)走得更遠(yuǎn)。他們可以將5G覆蓋范圍擴(kuò)展到人口稠密的城市和郊區(qū)。