每當英特爾發(fā)布與筆記本電腦有關的公告時，我們都認為它將是一些更快，功耗更低的新處理器產品線。但是，預計在2020年CES上，英特爾將把重點放在移動處理器散熱的重大進步上。

CES 2020 Bug Art正如TechSpot報道的那樣，當CES于1月7日啟動時，英特爾將推出一種針對筆記本電腦的新型散熱解決方案，該解決方案有可能使它們的散熱性能提高30%。它構成了公司正在進行的“雅典娜計劃”計劃的一部分。

現(xiàn)有的筆記本電腦散熱依賴于散熱器和熱管的結合來將熱量從處理器中帶走。英特爾的新解決方案用石墨薄板和蒸氣室代替了該裝置，與熱管相比，石墨薄板和蒸氣室在快速散發(fā)熱量方面效率更高。同樣重要的是，這種新方法不是通過鍵盤下方的熱量散發(fā)熱量，而是通過石墨片將熱量傳遞到筆記本電腦顯示器的背面。這樣做時，筆記本電腦中的所有組件都應受到更少的熱量。

散熱效率有望提高30%，這將使筆記本電腦更薄，但對風扇的需求也會減少。這樣的連鎖效應是減少噪音并延長電池壽命。當然，這也意味著風扇可以保留，并且性能更高，更熱的芯片可以用于游戲筆記本電腦。

如果英特爾的散熱系統(tǒng)聽起來不錯，請期待使用該散熱系統(tǒng)的筆記本電腦看起來有所不同。由于石墨片需要向上延伸到顯示器后面，因此將需要新的鉸鏈設計。我們還必須習慣屏幕溫暖得多的筆記本電腦。