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小米R(shí)edmi K30在其演示之前出現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)

沒(méi)有小米的下一個(gè)重大宣布,這一年不會(huì)結(jié)束。今天,我們已經(jīng)看到了兩款新的5G智能手機(jī)Honor Honor View30和View30 Pro的發(fā)布。小米也想這樣做,并且已經(jīng)確定了新的Redmi K30的發(fā)布日期,該產(chǎn)品在歐洲可能被稱(chēng)為小米Mi 10T。該航站樓在正式展示前已經(jīng)登場(chǎng)。

預(yù)計(jì)2020年將是兼容5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)爆炸式的一年,盡管這一年將使我們擁有使用該技術(shù)的新設(shè)備。小米的下一個(gè)重要發(fā)布產(chǎn)品將是Redmi K30,據(jù)推測(cè)它將在世界范圍內(nèi)被稱(chēng)為Mi 10T。該終端加入了realme X50的發(fā)布,這是realme的首款5G移動(dòng)設(shè)備,也是Honor和Xiaomi的直接競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。

新的真實(shí)照片

現(xiàn)在我們知道Redmi K30將于12月10日正式發(fā)布。迄今為止的謠言表明,該終端將提供三種不同的版本:Redmi K30,Redmi K30 5G和Redmi K30 Pro 5G。但是,Pro變體可能會(huì)在2020年初而不是其展示的同一天到達(dá)。在此之前,一個(gè)著名的泄密者上傳了Realme K30的真實(shí)圖像,他將其與新推出的Honor View30進(jìn)行了比較。這樣,可以看到兩個(gè)帶孔的雙攝像頭。

而且,在年初似乎是三星的發(fā)明以及Galaxy S10 Plus的標(biāo)識(shí)逐漸滲透到其他品牌。在圖像中,我們可以在新版Honor View30旁邊的左側(cè)看到Redmi K30。兩個(gè)終端中的雙攝像頭孔相似,其藥丸形狀代表了三星終端的特征。據(jù)信,Redmi K30具有6.6英寸IPS液晶屏和120Hz刷新率,以及Snapdragon 730G處理器。

Redmi K30相機(jī)

在那些打孔自拍相機(jī)上,可能有一個(gè)32百萬(wàn)像素的主鏡頭,并帶有用于3D面部識(shí)別的ToF傳感器。在后部,我們將找到四個(gè)由60兆像素主傳感器驅(qū)動(dòng)的攝像機(jī)。人們還相信該設(shè)備將配備一個(gè)巨大的5,000 mAh電池和基于Android 10的MIUI11。盡管我們希望泄漏繼續(xù)發(fā)揮作用,但仍有兩周的時(shí)間來(lái)找出疑慮并正式了解該設(shè)備。 12月10日。

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