聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)興可能最終會(huì)成為某天某MBA課程的案例研究。該公司幾乎處于被高通公司埋葬的邊緣，僅限于銷售入門級(jí)芯片組。但是，它的中檔Helio系列逐漸卷土重來(lái)。此外，針對(duì)5G時(shí)代的目標(biāo)行動(dòng)，Dimensity處理器為臺(tái)灣無(wú)晶圓廠芯片制造商提供了進(jìn)入高端市場(chǎng)的迫切需求。

憑借Dimesity 1000和800系列下令人印象深刻的產(chǎn)品，該公司計(jì)劃通過(guò)即將發(fā)布的Dimensity 600系列來(lái)鞏固其在該領(lǐng)域的地位。有人猜測(cè)，新系列將在本月底或最晚在9月底之前亮相。

報(bào)告指出，盡管聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布新的Dimensity 600系列，但該公司已經(jīng)提前收到了大量訂單。該報(bào)告還披露，許多OEM廠商將在下半年發(fā)布由Dimensity 600系列驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。

如果這是真的，那對(duì)芯片制造商來(lái)說(shuō)是空前的壯舉。這也表明該芯片組的價(jià)格可能不錯(cuò)。當(dāng)然，它是5G芯片組，但目前尚不知道規(guī)格。