多年來，小米與聯(lián)發(fā)科之間的關(guān)系不斷發(fā)展。最近，這家中國科技巨頭從聯(lián)發(fā)科采購了越來越多的芯片，現(xiàn)在，一份新報告表明，兩家公司將合作開發(fā)用于未來智能手機的新型定制智能手機芯片。

在過去的智能手機發(fā)布中，可以看到小米和聯(lián)發(fā)科之間不斷發(fā)展的合作關(guān)系，從而促成這一合作。其Redmi Note 8 Pro是第一款配備Helio G90T處理器的設(shè)備。同樣，Redmi 10X是第一個采用其Dimensity 820SoC的功能。帶有Dimensity 1000+芯片的新型Redmi智能手機也將于今年晚些時候推出，因此定制處理器并不遙不可及。

小米的舉動也完全符合OEM廠商最近轉(zhuǎn)向其定制產(chǎn)品或自行開發(fā)芯片的趨勢。該消息來自一個已知的泄密者數(shù)字聊天站，該站點在其微博帳戶(中國的微博網(wǎng)站)上披露了該信息。根據(jù)該帖子，兩家公司之間的合作已經(jīng)發(fā)展壯大，并且計劃為小米的下一代智能手機開發(fā)定制芯片。

不幸的是，這仍然是未經(jīng)證實的報告，因此請加點鹽。雖然，在不久的將來仍可能為小米智能手機定制聯(lián)發(fā)科芯片。因此，請繼續(xù)關(guān)注更多更新，這些更新將很快發(fā)布。