人工智能處理器正在重振全球半導體行業(yè)，促使至少一個市場追蹤者預測未來五年人工智能芯片應用將增長三倍。

IHS Markit在本周發(fā)布的AI普及度調(diào)查中預測，到2025年AI應用將從2019年的428億美元激增至1,289億美元。AI處理器市場將以可比的速度增長，到2020年代中期將達到685億美元，IHS說。

蓬勃發(fā)展的AI芯片市場受到用于深度學習和矢量處理任務的GPU，F(xiàn)PGA和ASIC新興處理器架構(gòu)的推動。此外，汽車，計算和醫(yī)療保健等領(lǐng)先應用程序正在推動一波新的AI應用程序浪潮。

IHS Markit的AI高級研究總監(jiān)Luca De Ambroggi說：“ AI已經(jīng)推動了對微芯片的大規(guī)模需求增長。” “但是，這項技術(shù)也正在改變芯片市場的形態(tài)，重新定義了傳統(tǒng)的處理器架構(gòu)和存儲器接口，以適應新的性能需求。”

其中，處理深度學習算法所需的高帶寬易失性存儲器數(shù)量不斷增長。分析師警告說，增加內(nèi)存帶寬來處理AI模型將處理器功耗降至“不可持續(xù)的水平”。

作為回應，De Ambroggi說，正在出現(xiàn)新的處理器體系結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)試圖通過將內(nèi)存移近處理器內(nèi)核來減少數(shù)據(jù)移動。IHS指出，該框架“為每個處理核心配備了專用存儲單元”，從而加速了并行處理。

另一種方法是將處理任務直接轉(zhuǎn)移到內(nèi)存中，以減少數(shù)據(jù)移動。這個想法是在數(shù)據(jù)駐留的地方進行處理，從而減少功耗和延遲。

去年至少有一家芯片創(chuàng)業(yè)公司出現(xiàn)了，其架構(gòu)在ASIC上集成了嵌入式低功耗MRAM。Gyrfalcon Technology Inc.去年表示，其“生產(chǎn)就緒型” ASIC利用片上存儲器作為AI處理器，減少了邊緣設備之間的數(shù)據(jù)移動，同時加快了AI模型的處理。

該公司表示，AI內(nèi)存中處理框架“優(yōu)化了處理速度，實現(xiàn)了每秒較高的[理論運算]性能，同時還通過避免了對離散內(nèi)存組件中的數(shù)據(jù)進行管理來節(jié)省大量電量。”