與LTE相比，預(yù)計5G將在更廣泛的行業(yè)中使用。在我們最近的市場報告中，我們更新了5G非手機(jī)應(yīng)用，設(shè)備，芯片組開發(fā)和挑戰(zhàn)的市場趨勢。

以下是我們對非手機(jī)5G設(shè)備市場的研究摘要：

在非手機(jī)5G應(yīng)用中，CPE(固定寬帶)將成為未來4-5年的主要應(yīng)用

工業(yè)5G模塊市場將在2021-2022年開始回升。5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和服務(wù)提供商面臨的商業(yè)模式挑戰(zhàn)

5G芯片組和模塊價格是市場初期的主要挑戰(zhàn)

華為在2019年推出了低價5G模塊和設(shè)備。這可能會加速5G在中國的普及

1.非手機(jī)5G設(shè)備市場

緊隨其后的是2018年商用5G服務(wù)，隨后5G商業(yè)服務(wù)于2019年在多個國家推出。由于eMBB(增強(qiáng)型移動寬帶)標(biāo)準(zhǔn)已被確立為領(lǐng)先于URLLC(超可靠，低延遲通信)和大規(guī)模MTC(機(jī)器類型通信) )，寬帶5G應(yīng)用將首先滲透。

許多5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商最初將智能手機(jī)和CPE引入其商用5G設(shè)備。5G筆記本電腦，5G平板電腦或工業(yè)5G將于2020年開始商業(yè)化。

需要URLLC的工業(yè)應(yīng)用有望在2022年至2023年之間實現(xiàn)商業(yè)化，隨后進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化(2020年)，網(wǎng)絡(luò)升級(2021年)和現(xiàn)場測試。