在過去的三個12月中，芯片制造商和技術許可方高通已迫使(好吧，也許剛剛受邀)數(shù)百名來自世界各地的技術新聞界和一些分析師來收聽有關其Snapdragon移動處理器，5G調(diào)制解調(diào)器和其他產(chǎn)品的最新消息。夏威夷毛伊島美麗環(huán)境中的通信半導體創(chuàng)新。我很幸運地參加了所有這三個Snapdragon Summit活動。

如您所料，今年的活動重點是最終通過一系列新產(chǎn)品和幾種不同的產(chǎn)品類別將5G推向市場。在智能手機方面，該公司推出了他們的新高端Snapdragon 865(預計將在2020年為高端智能手機提供動力)以及面向中端市場的Snapdragon 765(為價格更適中的手機設計)。

令人驚訝的是，865是第一款不集成調(diào)制解調(diào)器的Snapdragon SOC(片上系統(tǒng)，一種將幾種不同組件集成到單個封裝中的半導體)。取而代之的是，預計它將與該公司當前與5G兼容的X55多模式調(diào)制解調(diào)器(意味著它可以在單個芯片中支持從2G到5G的所有內(nèi)容)以及該公司的新RF(射頻)前端模塊配對。關于為什么公司選擇不將調(diào)制解調(diào)器集成到這一代中，有很多猜測，從將現(xiàn)有X55設計集成到865封裝中的成本，復雜性和大小，到需要維護單獨的，切割的，適用于Apple的邊緣獨立調(diào)制解調(diào)器(預計將在2020年秋季啟用5G的iPhone中使用X55，但不使用Snapdragon 865)，只是獨立調(diào)制解調(diào)器所具有的整體靈活性。不管真正的原因是什么(可能是以上所有方面的某種結合)，都希望在明年年底推出的Snapdragon 800系列重要部件的下一版本中看到新的5G集成調(diào)制解調(diào)器。

另一方面，765已經(jīng)集成了新的X52 5G調(diào)制解調(diào)器，從5G功能的角度來看，它與X55非常相似，但是將調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的總通道帶寬限制為毫米波為400 MHz，子通道為100 MHz。 -6 5G(X55分別為800 MHz和200 MHz)。盡管這聽起來可能有很大的不同，但實際的事實是，目前沒有運營商使用超過400/100的水平，因此在當前的實際性能中，兩個調(diào)制解調(diào)器在5G網(wǎng)絡上的性能幾乎相同。此外，需要特別注意的是765還集成了高通公司設計的RF前端。

RF前端模塊(包括天線，功率放大器等組件，這些組件將毫米波和6級以下5G模擬射頻轉換為調(diào)制解調(diào)器可以使用的數(shù)字格式)在5G時代正變得越來越重要。以高通公司為例，它們還代表了新的收入來源，并使其能夠與其他RF芯片制造商(例如Qorvo，Skyworks Solutions和NXP)競爭。因此，很有趣的是，該公司將RF前端包括在765中，并特別優(yōu)化了865以使其與自己的RF前端設計一起使用。此外，高通強調(diào)要引入完整的5G模塊解決方案，該解決方案包含5G調(diào)制解調(diào)器和RF前端。這些新模塊可由擁有較少內(nèi)部工程資源的智能手機公司使用，