今年四月，英特爾取消了其5G調(diào)制解調(diào)器的建設(shè)計(jì)劃。本周，它宣布它們又重新回到桌面上了，但是這次是由片上系統(tǒng)供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)制造硬件。

通過(guò)此次合作，英特爾設(shè)定了5G規(guī)范，聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)了與之匹配的調(diào)制解調(diào)器，隨后英特爾對(duì)其進(jìn)行了優(yōu)化和驗(yàn)證。英特爾還將利用其營(yíng)銷和整合實(shí)力，說(shuō)服OEM使用新硬件，并幫助他們確保其在最終產(chǎn)品中運(yùn)行良好。這也意味著英特爾將為調(diào)制解調(diào)器編寫操作系統(tǒng)級(jí)別的驅(qū)動(dòng)程序。

雙方的合作關(guān)系似乎是明智的選擇：英特爾一直在努力按時(shí)推出自己的10nm硬件，因此，完成這項(xiàng)硬件設(shè)計(jì)任務(wù)可能會(huì)減輕那里的壓力，同時(shí)仍使該公司處于新興狀態(tài)市場(chǎng)。另一方面，聯(lián)發(fā)科技肯定可以從英特爾的軟件開(kāi)發(fā)專業(yè)知識(shí)以及與PC領(lǐng)域與OEM供應(yīng)商的深度集成中受益。

具體來(lái)說(shuō)，兩家公司將改編聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，以用于PC硬件。M70調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)內(nèi)置在聯(lián)發(fā)科技的Dimensity系列ARM片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中。新的合作伙伴關(guān)系為聯(lián)發(fā)科提供了一個(gè)全新的市場(chǎng)平臺(tái)，并使英特爾重新踏入了5G的大門。這也可能是英特爾反擊基于ARM的Windows硬件的一種方式，例如基于高通Snapdragon 8cx平臺(tái)的三星的GalaxyBookS。

Helios M70僅是5G FR1調(diào)制解調(diào)器，意味著6 GHz以下的通信，它與現(xiàn)有4G技術(shù)共享RF特性(從廣義上講，也是大多數(shù)性能特性)。在毫米波頻譜中運(yùn)行的5G FR2是令人jaw目結(jié)舌的性能改進(jìn)之源，但它也是大多數(shù)操作問(wèn)題的來(lái)源，因?yàn)樗髲陌l(fā)射器到接收器的視線非常清晰。

英特爾/聯(lián)發(fā)科的合作是一個(gè)長(zhǎng)期項(xiàng)目，我們預(yù)計(jì)在2021年的某個(gè)時(shí)候會(huì)看到由此產(chǎn)生的硬件。