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聯(lián)發(fā)科技宣布推出具有雙5G支持和Wi-Fi 6的5G芯片組Dimensity系列

宣布與英特爾合作后不久,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其具有5G支持的新型SoC linup。該芯片制造商稱其為Dimensity,而Dimensity 1000 5G是該系列中的第一款SoC。聯(lián)發(fā)科技宣稱,其基于7nm工藝的新型5G芯片組可提供其他任何移動SoC中最節(jié)能的5G。由于集成了5G,因此該芯片占用的空間不及芯片組+ 5G調制解調器解決方案。

我們的Dimensity系列是聯(lián)發(fā)科技在5G方面的投資的最高結晶,使我們成為推動5G開發(fā)和創(chuàng)新的領導者。我們的5G技術與行業(yè)內的任何人齊頭并進...我們選擇了Dimensity這個名字來強調我們的5G解決方案如何推動創(chuàng)新和體驗的新浪潮,就像寓言中的第五維度一樣。-聯(lián)發(fā)科總裁陳喬

新芯片組支持5G 2載波聚合,并且是第一個因此支持雙5G SIM的芯片組。在低于6 GHz的5G頻率上,它能夠進行4.7 Gbps的下載和2.5 Gbps的上傳。從一開始就支持Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1。

借助其5核ISP(圖像信號處理器),Dimensity芯片組可以以每秒24張的速度捕獲高達80 MP的圖像。它還支持32 MP + 16 MP雙攝像頭組合。該芯片組還能夠以60 fps的速度實現4K視頻,并且在移動芯片組上首次支持多幀視頻HDR。

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