ABI Research(美國商業(yè)資訊)-隨著用戶現(xiàn)在要求提高設(shè)備上的數(shù)據(jù)吞吐量，增強信號可靠性和覆蓋范圍，對最新的下一代移動技術(shù)的需求和熱情正在增長。增強型移動寬帶(eMBB)將通過專注于數(shù)據(jù)驅(qū)動的用例來使5G做到這一點，這些用例主要通過移動設(shè)備(包括智能手機，平板電腦，筆記本電腦，Mi-Fi和可穿戴設(shè)備)在較大的覆蓋區(qū)域上要求高數(shù)據(jù)速率。全球技術(shù)市場咨詢公司預(yù)測，支持eMBB的移動設(shè)備的出貨量將從2019年的1500萬增加到2024年的10億，復(fù)合年增長率為132.4%。

“最初，eMBB是4G LTE的擴展，它依靠上一代網(wǎng)絡(luò)來提供實現(xiàn)5G的優(yōu)勢。智能手機和Mi-Fi設(shè)備首先獲得技術(shù)，因為這些設(shè)備通常全天提供蜂窩連接。ABI Research的研究分析師Stephanie Tomsett表示：“其他類型的設(shè)備預(yù)計將從2020年開始集成該技術(shù)。”

多家公司已經(jīng)發(fā)布了5G設(shè)備，并且有望繼續(xù)投放市場。在eMBB 5G設(shè)備方面，智能手機將占主導(dǎo)地位，到2024年，約5%的5G移動設(shè)備出貨量。華為，聯(lián)想，LG，Oppo，三星，Vivo，小米和中興等公司已經(jīng)提供5G設(shè)備，而蘋果尚未發(fā)布5G智能手機。還發(fā)布了幾種Mi-Fi設(shè)備，包括HTC，Inseego，Motorola和ZTE的設(shè)備。聯(lián)想已確認與高通合作開發(fā)5G筆記本電腦。

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，不再依賴4G，移動設(shè)備將繼續(xù)需要更多的組件和更多的處理能力，尤其著重于減少對外形尺寸的影響。一些供應(yīng)商已經(jīng)為包括價位高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的各種價位的移動設(shè)備開發(fā)了多種5G調(diào)制解調(diào)器和平臺，盡管尚未全部實現(xiàn)商用。此外，一些設(shè)備制造商開發(fā)了自己的芯片組，現(xiàn)在將5G版本添加到其產(chǎn)品陣容中，以用于自己的設(shè)備，包括華為和三星(后者在某些地區(qū)也使用高通的5G芯片組)。通過收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，預(yù)計蘋果將在2020年采用相同的策略。

“要脫離4G LTE，5G技術(shù)將需要更多的RF和RFFE組件，例如收發(fā)器，放大器，跟蹤器，天線和MIMO系統(tǒng)，這可能導(dǎo)致智能手機設(shè)計發(fā)生重大變化。需要添加所有新組件以確保5G正常工作，但是如果這是以犧牲設(shè)備尺寸，外形尺寸或電池壽命為代價的，那么消費者的用戶體驗將受到損害，需求受到阻礙。設(shè)備制造商需要與調(diào)制解調(diào)器和組件供應(yīng)商緊密合作，以確保5G能夠兌現(xiàn)其承諾，并符合預(yù)期的eMBB設(shè)備規(guī)格。” Tomsett總結(jié)道。