聯(lián)發(fā)科一直是中低端市場(chǎng)的主流，但標(biāo)志著高端手機(jī)的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科Helio G90T最近在所有基準(zhǔn)測(cè)試中均優(yōu)于Snapdragon 730G，這一切都發(fā)生了變化，并有望開始聯(lián)發(fā)科重新推向高端市場(chǎng)。

我們已經(jīng)知道聯(lián)發(fā)科將在明年年初開發(fā)基于Helio M70調(diào)制解調(diào)器的5G芯片?，F(xiàn)在，在聯(lián)發(fā)科峰會(huì)期間，與會(huì)者首次看到了該芯片組。他們尚未被允許透露任何東西，但是我們知道它的產(chǎn)品代碼為MT6885Z。

據(jù)推測(cè)，聯(lián)發(fā)科技MT6885將采用7nm工藝制造，克服了Helio G90T的主要問題。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布了運(yùn)行Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU內(nèi)核的旗艦芯片組，中端5G芯片組很可能會(huì)效仿。如果是這種情況，則可能會(huì)使用2x Cortex-A77內(nèi)核和6x Cortex-A56內(nèi)核，這是大多數(shù)中高端芯片組的通用設(shè)計(jì)。

人們還認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一種芯片組，以進(jìn)一步降低頻譜范圍，其中MT6873是配備了Cortex-A76的芯片組，也是在7nm FinFET工藝上制造的。這將針對(duì)價(jià)格在250-300英鎊左右的手機(jī)。