多年來，小型化一直是電子行業(yè)的主要驅動力。對于基于陶瓷的電路板尤其如此，其特性使其特別適合于高頻電路。日益苛刻的技術要求暴露了用于生產電路板導體的經典厚膜技術的局限性。但是，如今，新一代的厚膜漿料及其光刻結構使制造5G應用所需的超高分辨率厚膜結構成為可能。而且，該方法適用于大規(guī)模生產和工業(yè)應用，同時保持較低的投資成本并且僅最小限度地延長生產時間。

下一代移動互聯(lián)網和移動電話即將到來：第五代，簡稱5G。韓國，瑞士和美國的許多城市已經在使用5G。在德國，該標準的許可證已于2019年6月拍賣。新技術還意味著，用于發(fā)送和接收信號的電子設備的結構必須比當前情況更為精細。這同樣適用于天線，在移動到更高頻率之前，它們最初將以3.6 GHz的頻率運行。在小型化方面，目前用于生產該電路的厚膜技術現(xiàn)已達到極限。就工業(yè)應用而言，此方法的絕對極限約為50微米。簡而言之，這意味著單個電氣結構(例如導體)的最小寬度為50微米。但是，5G標準要求電路的精細度不超過20微米。

分辨率不超過20微米的結構

德累斯頓弗勞恩霍夫陶瓷技術與系統(tǒng)研究所IKTS的研究人員與英國公司MOZAIK合作，現(xiàn)已能夠解決這一問題。Fraunhofer IKTS的研究助理Kathrin Reinhardt博士解釋說，相應的許可協(xié)議已于2019年6月簽署。“我們可以生產分辨率為20微米或更小的導體。”“該工藝適合批量生產該工藝基于絲網印刷技術，這是標準的工業(yè)方法，因此公司將能夠繼續(xù)使用其當前的設備。絲網印刷的工作方式如下：將印刷圖案放置在基材上，然后將厚膜糊劑壓過絲網上的開口，從而將圖案施加到基材上。下一步，將基材上的涂層干燥，然后在高溫下燒結，然而，用于制造絲網的不銹鋼絲不能生產出比一定最小厚度還細的絲，因此絲網印刷只能用于創(chuàng)建最小分辨率為50微米的結構。