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高通驍龍865 SOC在官方宣布之前在TITANIUM M6 5G智能手機(jī)中首次亮相

高通有望在11月發(fā)布其新的Snapdragon處理器,該處理器將取代Snapdragon 855和855+ SoC。據(jù)傳它被稱為Snapdragon 665,在官方宣布之前,來(lái)自中國(guó)的一家豪華智能手機(jī)制造商宣布了一款采用即將推出的芯片組的設(shè)備。中國(guó)豪華智能手機(jī)和鐘表制造商8848推出了其新的旗艦手機(jī),稱為Titanium M6 5G。ITHome首次報(bào)道說(shuō),從技術(shù)上講,新手機(jī)是采用新芯片組供電的“第一款”移動(dòng)設(shè)備。但是,由于處理器將于2020年初上市,因此沒(méi)有公開有關(guān)處理器的詳細(xì)信息,屆時(shí)大多數(shù)Snapdragon 865供電的手機(jī)都有望上市。

Titanium M6 5G具有6.01英寸AMOLED顯示屏,顧名思義,它支持5G連接。根據(jù)報(bào)告,Snapdragon 865 SoC可能有兩種變體,一種具有先天5G支持,一種不具有。顯然,該手機(jī)配備了具有5G連接能力的SoC,并配有12GB RAM和1TB存儲(chǔ)空間。背面還有一個(gè)64MP傳感器,據(jù)說(shuō)可以產(chǎn)生100MP圖像。

Snapdragon 865以前曾在Geekbench上發(fā)現(xiàn),帶有所謂的標(biāo)簽“ Qualcomm Kona”。雖然不能確定它是否為Snapdragon 865,但結(jié)果確實(shí)表明該新芯片的性能明顯高于Snapdragon855。未知芯片在單核測(cè)試中的得分為4160,在多核測(cè)試中的得分為12946。 Snapdragon 855在單核測(cè)試中的得分約為3.5k,在多核測(cè)試中的得分約為11k。

Geekbench評(píng)級(jí)表明,該設(shè)備的芯片組與6GB RAM配對(duì),并且正在測(cè)試的手機(jī)在Android 10上運(yùn)行。SoC具有8個(gè)內(nèi)核,并且該設(shè)備的多個(gè)清單顯示該處理器的基本頻率為1.8GHz。

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